第25回関西CAE懇話会 
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      | ■テーマ | 
       「CAEの幅広い展開」 | 
    
    
      ■年間 
       テーマ | 
       ものづくりとCAE-次世代への展望 | 
    
    
      | ■日時 | 
      2008年3月14日(金) 10:00−20:00 | 
    
      | ■場所 | 
      西宮市民会館(西宮市六湛寺町10−11)(1F大会議室、3F中会議室、5F特別A会議室を使用) 
      http://amity.nishi.or.jp/amity/access.html 
       ・阪神西宮駅「市役所口」改札北へすぐ 
       ・JR西宮駅から西徒歩約10分 | 
    
    
      | ■受付 | 
      9:30〜 市民会館 1Fロビー | 
    
    
      ■ 
      プログラム概要 | 
      
      
        
          
            ●基調講演(17:15−18:15) 
            ●技術講座(10:00−14:30) 
            ●実験とCAE(10:00−16:30) 
            ●講演・パネル討論(15:00−17:00) 
            ●デモ展示(10:00−18:30) 
            ●交流会 (18:30−20:00) | 
            時間割詳細 
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      | ■内容 | 
      <基調講演> | 
    
    
      基調講演(17:15−18:15) 1F大会議室 
      「JAXAにおける風洞/CFD(数値流体シミュレーション)融合の試み 
       〜 デジタル/アナログ・ハイブリッド風洞構想 〜」 
       独立行政法人 宇宙航空研究開発機構[JAXA]  
          総合技術研究本部 風洞技術開発センター 
          高度化セクションリーダ  渡辺 重哉 様 
       航空機、宇宙機の空力特性の予測にはこれまで風洞を用いた空力実験(EFD:Experimental Fluid Dynamics)が主に用いられてきたが、近年の数値流体シミュレーション(CFD: Computational Fluid Dynamics)技術の飛躍的発展に伴い、両者の融合による新たな高精度かつ高効率の空力特性予測技術の重要性が高まってきている。
一方、単なる比較検証を超えた本当の意味でのEFDとCFDの融合に関する研究は世界的に見ても十分とは言えず、個別の研究者、技術者が試行錯誤を行っているのが現状である。宇宙航空研究開発機構(JAXA)では、これまで大型風洞での空力実験技術(粒子画像流速測定法[PIV], 感圧塗料法[PSP]等)とCFD技術を空力研究ツールの両輪として技術研究開発を行ってきたが、このような状況を踏まえ、現状の風洞(「アナログ風洞」)に対してCFD(「デジタル風洞」)を強く連携させたEFD/CFD融合システム(通称、デジタル/アナログ・ハイブリッド風洞)の構築に向けた検討を開始した。
本システムでは、事前のCFD解析による風洞実験計画の最適化、風洞実験/CFDデータの相補的利用による空力特性予測精度・信頼性の向上、準リアルタイムでの風洞実験/CFDデータの比較検証、ユーザへの配信とデータベース化を目指している。本講演では、その構想について海外の事例を交えて紹介する。 
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      | <技術講座> | 
    
    
      講座1 (10:00−12:00) 1F大会議室 
      「CAE技術者向け計算機の基礎 
         -- コッソリ聞きたいコンピュータの基礎知識」 
      日本ヒューレット・パッカード株式会社 HPC技術部 原田 浩 様 
      
        
          
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             CAEに携わるエンジニアの方を対象に、コンピュータの基礎について解説させて頂きます。特に、CAE向けアプリケーションプラットフォームとして広く普及している、 x86 プロセッサ機について、プロセッサ、メモリ、IOバス、インタコネクト、ファイルシステム、OSなどについて、近年のトレンドを交えながらご説明いたします。プロセッサ、理論ピーク性能、メモリ転送帯域、SMP/NUMA、 Linux、Infiniband, PCI-Express、NFS, Lustre、クラスタ計算機などについて、コッソリと解説する予定です。 | 
           
        
       
       
      講座2 (13:00−14:30) 1F大会議室 
      「計算機を取り巻く環境と今後の方向性」 
      日本アイ・ビー・エム株式会社 システム製品事業 
       インダストリー・システムズ ソリューション営業部 HPCグループ 村田 憲保 様 
      
      
        
          
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            HPC/CAEで使用される計算機を取り巻く状況は、環境問題への配慮を必要とするなど大きく変化してきています。 
            一方で、解析規模の増大、解析種類の多様性に応じて、必要とするシステムのリソースは増加する傾向にあるため、分散メモリ並列から、次世代の並列方法や、単一プロセッサのクロックアップによる速度向上から、Dual-Core,
            Quad-Core に見られる低クロックプロセッサの並列使 
            用による性能向上、IBMのBlueGene、CELLプロセッサに見られる革新技術の導入なども注目されています。 
            これら、計算機の変遷及び最新動向、将来に関して、ベンチマークの経験等を織り交ぜて説明します。 | 
           
        
       
       
      講座3 (10:00−12:00) 5F特別A会議室 
      「CAE共通技術のいろは メッシュの基礎知識」  
      関西CAE懇話会 末廣 祥三 様 
      
      
        
          
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            FEMは非常に広範な応用がありますが、それはメッシュで離散化するというアプローチが優れているからです。ただ、その基本的な考え方は極めてシンプルであり適切に扱わなければどんな応用分野においてもプアな結果しか生みません。加えてCAEソフトのカタログにはメッシュに関わる様々な言葉が飛び交っており理解もできていない人が多いかと思います。そこでメッシュに関する基本的な知識をおさらいし、上手く使っていくきっかけとして頂ければと思います。 
             
            ※講義では、新たにエクセルのVBAで作成した簡易な2次元FEMを説明に使います。形状関数、剛性マトリックスの組立てからポスト処理に至るまで、メッシュに関して実際にどのように処理されるか、メッシュがいびつになるとどう影響されるかが理解しやすいと思います。 | 
           
          
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                  ※受講生はテキストをダウンロードしてください。 
                  (アイコンをマウスの左ボタンでクリックします。パスワード入力画面が表示されるのに時間がかかることがあります。) 
                  ※ZIP形式で圧縮しています。 
            ※ダウンロードにはパスワードが必要です。 
            受講される方には別途パスワードをご連絡します。 | 
                 
              
             
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              開催後に下記のデータを掲載しました。 | 
           
          
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                  第25回_メッシュのいろは教材.zip 
                  ※受講生はダウンロードできます。 
                  (アイコンをマウスの左ボタンでクリックします。 
                  パスワード入力画面が表示されるのに時間がかかることがあります。) 
                  ※ダウンロードのパスワードは事前資料のパスワードと同じです。 | 
                 
              
             
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      講座4 (13:00−14:30) 5F特別A会議室 
      「実践メッシュの収束性 
        -- ここまで切れる、ここまで切らなけりゃ」 
      関西CAE懇話会        末廣 祥三 様 
      住商情報システム株式会社 岡本 雅之 様 
      
      
        
          
            | 当講座は、定員となりました。ご了承ください。 | 
           
          
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             ※定員 25名(申し込み順) 
              4,5名に1台のノートパソコンを用意し、2次元、3次元の応力集中問題と梁の固有値問題について実際にメッシュを切って解く演習を行います。解析にはANSYSを用いますが、マクロを組んでいますので初めての方でも全く問題ありません。 
             
            FEM解析においてメッシュは非常に重要でありながら十分な注意が払われていない場合が散見されます。メッシュによって解がどのように変わるか、日ごろ試すことすらない方には良い刺激になるかも知れません。  | 
           
          
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                  ※受講生はテキストをダウンロードしてください。 
                  (アイコンをマウスの左ボタンでクリックします。パスワード入力画面が表示されるのに時間がかかることがあります。) 
                  ※ZIP形式で圧縮しています。 
            ※ダウンロードにはパスワードが必要です。 
            受講される方には別途パスワードをご連絡します。 | 
                 
              
             
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              開催後に下記のデータを掲載しました。 | 
           
          
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                  第25回_受講者演習エクセル.zip 
                  ※受講生はダウンロードできます。 
                  (アイコンをマウスの左ボタンでクリックします。 
                  パスワード入力画面が表示されるのに時間がかかることがあります。) 
                  ※ダウンロードのパスワードは事前資料のパスワードと同じです。 | 
                 
              
             
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      | <実験とCAE> | 
    
    
      「体感する振動・共振」 (10:00−16:30) 3F中会議室 
      共和電業株式会社    谷口 尚浩 様 
                      薄井 武志 様 
      株式会社ジーエス・ユアサ・コーポレーション 吉田 豊 様 
      
        
          
             当講座は、定員となりました。ご了承ください。 | 
           
        
       
      
        
          
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            定員30名(5人/組。計30名)、 
            ※定員になり次第、募集を締め切ります。お早めに申込み下さい。  
             
            模型の車を走行させ、その振動データを収集。各グループで自由に回転数を変化させ、激しく振動する点を体感してもらいます。 
            また、車体に重りを追加することで共振点や振動モードが変化することも体感していただきます。 
            その後固有値解析、FFTを紹介し、実験と解析の整合に関して議論したいと思います。 
            模型の3Dデータをアップしておきますので、前もって、固有値解析、ポストダイナミクスなどの解析をしてきて頂けると幸甚です。 
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            模型の3Dデータ: | 
           
          
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            画像(car_model.jpg) 
            
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            データファイル(CAR-model.x_t) 
             
              ※ZIP形式で圧縮しています。 
            ※ダウンロードにはパスワードが必要です。 
            受講される方には別途パスワードをご連絡します。 | 
           
          
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             当日の計測データ: 
            下記に開催当日の計測データを掲載いたしました。 
            ダウンロードのためのパスワードは上記データファイルダウンロードの場合と同じです。                   (アイコンをマウスの左ボタンでクリックします。パスワード入力画面が表示されるのに時間がかかることがあります。) | 
           
          
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            全計測データ(zip形式)
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            ソリッドモデル参考物性(Excelファイル) | 
           
        
       
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      | <講演・パネル討論会> | 
    
    
      「CAE(構造、流体、CAD)の枠を越えたComputer Aided Engineering」  
                                     (15:00−17:00) 1F大会議室 
      
        
          
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            幅広いCAEの展開を基軸に、4つの講演とパネルディスカッションを行います。多くの方の参加、活発な意見交換を期待します。 
            コーディネーター: 
               キャトルアイサイエンス 代表取締役 上島 豊 様 
               京都大学高等教育研究開発推進センター 教授 小山田 耕二 様 
             
            
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            講演1 | 
           
          
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            「電磁場解析」 | 
           
          
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            株式会社フォトン 代表取締役 池田 文昭 様 | 
           
          
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                  電磁場を扱う数値解析手法はいろいろあるが低周波領域においては有限要素法が一般的である。この手法は構造解析や熱伝導解析など多くの分野で幅広く使われているのでCAEの分野ではなじみが深い。しかしこの手法を電磁場の解析に適用するとき電磁場特有の問題があり普及の妨げとなっている。その一つは物体以外の空間にも要素分割が必要なことであり、データ作成に非常な労力を要し、アクチュエータなど物体の運動を伴った解析を困難としている。次の問題は、電磁場に関する数値解析の精度を高めるためには材料特性を出来るだけ正確扱う必要があるが、このモデル化が現在確立されていないことである。 
                  ここで、これらの困難を克服するための最近の研究といくつかの試みを紹介する。今回、電磁場解析特有の問題点およびその解決策を紹介したが、もっと良い方法が他分野では既存の技術として確立しているかも知れない。また、今回紹介した技術が他分野の数値解析技術において何らかのヒントになれば幸いである。 
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            講演2 | 
           
          
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            「原子・分子レベルの材料計算化学は、CAEの役に立つか? 
              -- 計算化学の可能性と現状」 | 
           
          
             | 
            アクセルリス株式会社 マテリアルソリューション・シニアマネージャー 森 政之 様 | 
           
          
             | 
            
            
              
                
                  |   | 
                  昨今、技術開発競争は高度化とスピードの両立、かつコスト削減も要求されるています。新製品開発に占める新材料の役割と多様性は大変大きく、設計開発と生産段階はもとより、出荷後の使用状況や劣化をも考慮した、材料の挙動を定量的に把握することが、品質管理とリスク・マネージメント的観点からも重要になってきています。一方、シミュレーション技術の進歩により、分子特性をミクロレベルでシミュレーション評価する技術が確立されており、バーチャルな材料設計を行うことができます。一部の材料においては、ミクロ特性から、マクロスケールでの材料物性を算出することも可能になってるため、計算結果をFEM,CAE分野に属性情報やパラメーターとして有効利用するという考え方ができます。逆に、分子レベルの計算を先に行うのではなく、FEM、CAEでの計算や実験結果をベースに、各材料がどのような状況になっているのかを可視化し、簡単な物性情報を知る事で対象の材料をより理解する事ができます。 
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            講演3 | 
           
          
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            「医療現場における画像処理技術」 | 
           
          
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            メドソリューション株式会社 解析技術センター 松田 光央 様 | 
           
          
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                  概要 
・画像技術の進歩が医療にもたらしたもの 
・医療業界で進む画像処理技術 
・診断への貢献 
・弊害・問題点 
・今後期待されている技術やシステム 
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            講演4 | 
           
          
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            「高性能プロセッサ設計のためのCADシステム」 | 
           
          
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            富士通株式会社 サーバシステム事業本部 
             テクノロジ開発統括部 プロジェクト部長 伊藤 則之 様 | 
           
          
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                  高性能なプロセッサ設計では、高い周波数を実現する設計の難しさがある。プロセッサ設計において高性能化を実現するためには、設計・回路・半導体プロセスそれぞれの技術開発とともに適用されるCADシステムも1つの重要な要素となる。本講演では、サーバ用高性能プロセッサ設計に適用してきたCADシステムについて説明する。また、最近の新たな課題とそれに対する取り組みについても概説する。 
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      | <デモ&資料展示>  | 
    
    
      デモ展示 (10:00−18:30) 1F大会議室(後半分) 
      CAE懇話会の団体会員の資料展示をご覧いただけます。 
      大会議室で行われる講演、講義を聴講しながらご覧いただいても構いません。  
       
      ●展示予定会社(申込み順、敬称略) ※展示申込受付中 
      <デモ&資料展示> 
      サイバネットシステム株式会社 
      株式会社テクノスター 
      プロメテック・ソフトウェア株式会社 
      株式会社ヴァイナス 
      フルーエント・アジアパシフィック株式会社 
      マテリアライズジャパン株式会社 
      東レエンジニアリング株式会社 
      エムエスシーソフトウェア株式会社 
      アドバンスソフト株式会社 
      HPCシステムズ株式会社 
       
      <資料展示> 
      計測エンジニアリングシステム株式会社 
      株式会社 テラバイト 
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      | <交流会> | 
    
    
      交流会 (18:30−20:00) 1F大会議室    
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      | ■時間割 | 
      こちらを参照ください。      | 
    
      ■参加 
       費用 | 
      ●CAE懇話会個人会員(正会員、賛助会員)  
    ・一般:2000円  
    ・学生/院生:1000円 
      ●CAE懇話会個人会員でない方 
    ・一般:3000円 
         ・学生/院生:1000円 
      ※参加費用は参加されるコースに関係なくいずれも上記の費用となります。 
        参加費用は当日会場受付でもお支払いいただけますが、請求書による振込みを希望される場合は、事務局まで事前にご連絡ください。 
         個人会員へのお申込みはこちら より承ります。  
       ☆CAE懇話会個人会員への登録は、前日までにお願いします。 
       ☆個人会員の年会費は、当日受付にてお支払いただけます。   | 
    
      ■参加 
       申込 | 
      WEBからの申込は締切ました。参加ご希望の方は、当日の会場受付までお越し下さい。 | 
    
      | ■備考 | 
      
内容については、変更される場合があります。 
最新情報は本ページでご確認ください。 
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