第19回関西CAE懇話会
■テーマ  「日本のものづくりを支える設計力向上のために No.3」
■日時 2006年2月24日(金) 9:30−20:00
■場所 兵庫県民会館 (神戸市中央区下山手通4−16−3)
http://www.hyogo-arts.or.jp/arts/kai.htm
(9Fけんみんホール、および9F、10F、12Fの会議室を使用)

会場への行き方:
http://www.hyogo-arts.or.jp/arts/kenminmap.htm
(各社線 三宮で地下鉄山手線に乗り換えるのがおすすめです)
●神戸市営地下鉄山手線 県庁前駅下車 東出口1から右へ50m
●JR神戸線  元町駅下車 北へ徒歩約7分
●阪神本線  元町駅下車 北へ徒歩約7分
●阪急神戸線 花隈駅下車 北へ徒歩約15分
■受付 9:30〜 9Fけんみんホール前
(9:30からの熱流体分科会体験教室に参加される方は、体験教室時間中に受け付けを行いますので、直接12Fの「福の間」にお越し下さい。)
■プログラム
 概要
●CAEによる設計革新分科会(10:00−16:30)
  今回はベンダーからの発表を中心に構成していますが、単なる製品紹介だけではなく、CAE担当者、設計者を対象に『設計に役立てるCAE解析』を紹介して頂き、『どのようにして設計でCAE解析を有効活用するか』を考える機会にします。

●熱流体解析分科会 ソフトウェア体験教室(9:30−16:30)
  市販の熱流体解析ソフトウェアの操作を体験することで、熱流体解析の現状を理解して頂きます。今回の体験教室への参加により、前回までの講義、講演で学んだ知識を、今後の設計開発業務への熱流体解析の適用に生かして下さい。"

●ベンダープレゼンテーション(10:30−16:25)
  ベンダー各社から、最新のソフトウェアや解析技術、耳寄り情報などをご紹介します。

●基調講演(16:45−17:45)   
  新キャタピラー三菱株式会社 明石事業所 所長 長濱利夫 様
  「世界の建機市場の動向と製品開発における三次元CADの活用」

●デモ・資料展示

●交流会(18:00−20:00)
時間割詳細は、こちらを参照ください。
  
■内容 <基調講演>
基調講演 A−4 (16:45−17:45) 
新キャタピラー三菱株式会社 明石事業所 所長 長濱 利夫 様

「世界の建機市場の動向と製品開発における三次元CADの活用」
建設機械の市場は、中国という大きな市場の出現により、大きく変化しています。また、自動車同様、環境規制への対応もあり、製品開発の品質向上が求められています。このような状況にある建設機械の中の主要製品である、油圧ショベルを例に、市場の動向と、製品開発への三次元CAD活用の現状について、紹介します。  
<CAEによる設計革新分科会>
A−1 (10:00−12:00)
サイバネットシステム株式会社 
「最適設計とその適用例」   
A−2 (13:00−14:30)
積水化学工業株式会社  
「NaviaEOによるCAEワークフロー構想とその将来像」
 NaviaEOによる設計者・熟練者共有CAE環境の構築により、設計者ができるCAEと熟練者ができるCAEをミックスしながら、CAE全体の品質を向上させつつスピードアップさせ製品開発のスピードアップを図る。以上のことを実現するため行っているNaviaCAEワールドの構想についても少し触れます。  
A−3 (15:00−16:30)
エンジニアス・ジャパン株式会社 
「自動車衝突性能開発におけるロバスト設計の実例紹介」
 事例1.自動車のスポット破断による正面衝突の性能バラツキを定量的に評価するためにモンテカルロシミュレーションを適用し、製造品質に大きく影響を与えるスポットを特定する事例。
 事例2.タグチメソッドによるロバスト設計手法を用い、車体の側面衝突性能のバラツキを低減し、高い品質かつ軽量な車体の板厚分布を求めます。ここでは、LS-DYNAによるフルカーモデルの構築から、自動化・ロバスト最適化までのトータルソリューションの実績を示します。
 事例3.乗員安全性能開発にDFSSによるロバスト設計アプローチを適用し、傷害値の低減と同時に、そのバラツキも低減させる設計仕様を探索します。ここでは、モデルの感度分析からロバスト性解析、そしてロバスト最適化までの優化設計の有用性を示します。
B−1 (10:30−12:00)
株式会社日本総合研究所 エンジニアリング事業本部 電磁場グループ マネージャ 山田 隆 様
「電磁界解析分野の発展と未来」
 CAEにおける電磁界解析分野の発展と、いま課題とされる問題、今後に期待される分野、未来の理想像について、この分野で20年以上の実績を持つ「JMAG」を中心にご紹介します。電界・磁界のほかEMC対策など、問題の発見・整理・解決についてヒントが得られると思いますので、ご興味のある方々は奮ってご参加下さい。
B−2 (13:00−14:30)
株式会社テクノスター 代表取締役社長 立石 勝 様 
「CAEのパラダイムシフトを可能にするVENUS-Solutionsの紹介」
 設計者が必要とするCAEソフトウェアはスピードと使い方の容易さが要求される。VENUS-Solutionsは従来のソフトウェアに比べて、画期的な性能を有するが、その威力を多くのライブデモで紹介する。新たなCAEの息吹を感知されることを確信します。
B−3 (15:00−16:30)
アイ・フォース・アンド・カンパニー・リミテッド 代表取締役 今田直樹 様
「CAEを使って製品の何がわかるのか? 〜設計現場での実例と性能予測の理想〜」
  3DCADの普及とともに、設計における投資効果についても議論されるようになってきました。しかし、常にタイトな設計のスケジュールの中で有効にCAEを生かすことは容易ではありません。本報告では、今までに経験したいくつかの事例を紹介し、CAEをより有効に生かすために、いつ、どこで、どのように使用されると効果が高いのかを議論したいと思います。また、これらの実例の成功例と失敗例を吟味することにより、設計初期における音質設計の最適化を例に挙げ、理想的とされるCAEの適用手法について提案します。
<熱流体解析分科会 ソフトウェア体験教室>
ソフトウェア体験教室のご注意事項
    (1)参加資格:CAE懇話会個人会員であること
             ただし、熱流体ソフトウェア関係の同業者の方はご参加できません。
    (2)参加申し込み締め切り: お申し込みを締め切りました。未応募の方も、当日の空き状況によりご参加いただける場合があります。
    (3)応募時にご希望のソフトウェアをご指定下さい。時間帯の重ならない教室について は複数受講が可能です。
    (4)お申し込み多数の場合、抽選とさせて頂く場合がございます。また、1社様2名程度までの人数調整や、
      2〜3人で一台のパソコンをお使い頂くなどの調整をさせて頂く場合がございますので、あらかじめご了承下さい。
    (5)締め切り後に、調整結果をご連絡差し上げます。
C−1 (9:30−12:30)
株式会社シーディー・アダプコ・ジャパン

*使用ソフト:STAR-CCM+  
  STAR-CCM+は流体解析の高機能化/解析対象の複雑化/メッシュの大規模化/ユーザーレベルの広範囲化など次世代のCFDへの要求に答えるため,単に流れ解析のみではなく,連続体力学分野への拡張を視野に入れてCD-adapcoにより新たに開発されている次世代の汎用熱流体解析プログラムです。
 STAR-CCM+ではCD-adapcoが提唱するポリヘドラルメッシュを利用することで,従来のテトラメッシュを用いた解析に比べ同一問題において,解析精度を保ったまま,計算速度は約3〜10倍,メモリー使用量では最大1/3〜1/5程度のパフォーマンス向上を実現しています。ぜひこの機会に新ソルバーを体感してください。
C−2 (13:30−16:30)
フルーエント・アジアパシフィック株式会社
*使用ソフト:FLUENT
  FLUENTは世界トップシェアを誇る汎用熱流体解析ソフトです。乱流・反応・輻射・混相流等の豊富な物理モデルならびに移動・変形メッシュ機能も備えており、様々な解析ニーズに対応可能です。プリプロセッサであるGAMBITは3次元のソリッドモデラーで、操作性が良くCADデータとのインターフェースも備えています。是非、この機会にFLUENT&GAMBITを体感してください。
D−2 (13:30−16:30) 
株式会社ソフトウェアクレイドル

*使用ソフト:熱設計PAC  
  熱設計PACは、電子機器筐体の熱設計用に構築された、コンパクトな熱流体シミュレーションツールです。必要な条件設定の手続きは、ウィザードに従って最短のパスで進められ、CFDの予備知識が無くても、簡単にすばやく結果を得られる事が出来ます。
 熱設計の分野は、解析対象物の部品数が大変多い事から、設計時のCADデータを有効活用し、設計者自身が簡単に仮想試作を行える環境作りを目指しています。
ホームページ:http://www.cradle.co.jp/seihin/pac.htm 
F−1 (9:30−12:30)
株式会社構造計画研究所
*使用ソフト:EFD.Lab (イーエフディー・ラボ)
 製品概要:http://www.efd.jp
 設計エンジニア向け熱流体解析ソフト
従来の解析専門家が時間を掛けて現象を解明するために行ってきた熱流体解析・CFD(Computational Fluid Dynamics)に対し、EFD(Engineering Fluid Dynamics)製品は、設計者自身が複数ある設計案を早く見極めるために、1)3次元データとの親和性と容易な操作性 2)信頼性の高いソルバー 3)メッシュテクノロジー を重点に開発された熱流体解析ソフトウェアです。
<ベンダープレゼンテーション>
E−1 (10:00−10:25)
クボタソリッドテクノロジー株式会社
「3GAを活用した設計解析事例」 
 操作性・機能・精度・解析スピードなどを充実させた構造解析ソフト「3GA」を解析事例を交えながら紹介いたします。
今回は、韓国の半導体/LCD産業(サムスン電子、他)での大型液晶ディスプレイの解析事例も紹介いたします。
E−2 (10:30−10:55)
株式会社トランスウッズ
「“電子機器など微少形状のメッシュモデル化“の概要」 
 電子機器の高密度化、最小化、さらには、はんだ材料不使用に伴うワイヤーの高温化が、電子機器設計現場で大きな検討項目となっております。その検討で基本となる詳細な解析はCADベースの実形状をメッシュモデル化することにより行われています。ここでの発表により、設計現場の一端をアプリケーション操作を交えてご紹介いたします。なお、申し訳ありませんが、メッシャーソフト、プリソフト販社の方は、参加ご遠慮下さい。
E−3 (11:00−11:25)
エンジニアス・ジャパン株式会社
「次世代の自動化・統合化・最適化システム iSIGHT-FD 1.0」 
 「iSIGHT-FD」は、操作性や可視化などのユーザビリティに優れた新しいGUIを採用し、新たな製品戦略に基づく従来の枠を超えてより多くの設計者・解析者を対象に、デスクトップから組織間、企業間に亘る協調的な自動化・統合化・最適化を実現する環境を紹介いたします。また、ワークフロー実行環境の事例として、NaviaEOとのインテグレーションについても紹介いたします。 
E−4 (11:30−11:55)
デジタルソリューション株式会社
「『高性能/低価格 NEi NASTRAN 』の御紹介」
 NEi NASTRAN』は過去 30年以上にわたり構造解析の標準ソルバーとして様々な業界で活用されているNASTRANをPCでの使用を前提としより高性能・低価格に進化させたNASTRANです。高機能エディターを付属していますのでプリプロセッサが無くとも条件設定、ポスト処理が可能です。ノートPCにインストールすれば現場(会議室や実験場等)で解析が実行できます。使い慣れたNASTRANの可能性を広げ費用削減が可能になります。最新の非線形解析、大変形、面接触機能の解析事例含め御紹介をさせて頂きます。 
E−5 (13:00−13:25)
株式会社ソフトウェアクレイドル
「熱設計PACによる新感覚の熱流体解析 −Excel簡易GUIでの解析システム−」
 近年、製品の更なる小型化・高性能化に伴い、熱の問題が深刻となっております。熱流体解析を手がけられる方々がこれらの問題を時間をかけずに解決できる様、「熱設計PAC」では、解析初心者が利用できる簡便なシステムを構築、メンテナンスできる環境を用意しております。VBS、VBAマクロによる作業のシステム化、CSVによる物性、条件の一括割り当て
等作業工数を削減する機能の利用と、Excelでの簡易GUIの作成で解析初心者の技術負担の軽減が可能です。
 今回は簡単なシステムの一例のデモを交えてこれらシステム化の機能を紹介いたします。
E−6 (13:30−13:55)
インターメッシュジャパン株式会社
「『CADfix Ver7』及びIMJが推進する『CAD教育&サポートビジネス』のご紹介」
 IMJが販売サポートしているデータ変換・ヒーリングツール『CADfix Ver7』の自動修復などの基本機能から最新機能までご紹介致します。さらに、「CATIA」「I-deas」「SolidWorks」「AutoCAD」等、IMJが推し進めている『CAD教育&サポートビジネス』をご案内致します。
E−7 (14:00−14:25)
計測エンジニアリングシステム株式会社
「マルチフィジックスシミュレーションソフトウエア『COMSOL Multiphysics』のご紹介」
 FEM汎用偏微分方程式ソルバからスタートした『COMSOL Multiphysics』は偏微分方程式で記述できるあらゆるタイプの工学現象のシミュレーションが可能です。マルチフィジックス機能はフィジックスの組み合わせパターンや数に制限がありません。今回はリリースされたばかりのバージョン3.2aを用いてご紹介いたします。
E−8 (15:00−15:25)
ファンクションベイ株式会社
「RecurDyn:従来の制約を打ち破る機構解析ソフトウェア」
 最高の計算効率を実現するRecursiveFormulationを世界で初めて 採用したソルバーを有し、大変形、接触など非線形性を考慮した 革新的な弾性体機構解析MultiFlexibleBodyDynamics(MFBD)を 実現可能としたRecurDynをご紹介させて頂きます。
E−9 (15:30−15:55)
株式会社ヴァイナス
「流体/構造解析用メッシュモーフィング&形状最適化システム〜Sculptor」
 流体解析・構造解析によるケーススタディでは、製品形状を微小な修正のたびに計算用メッシュの再生成が必要となります。この作業は、メッシュ生成の自動化が進んだ現在でも多大な工数となり、特に最適化設計システムの構築での大きな制約となっています。
 Sculptorは、メッシュモーフィング技術によりメッシュ再生成の工数を大幅に削減できる最適化設計支援システムです。弊社ではメッシュモーフィング技術の適用をご提案させていただくと共に、Sculptorの機能概要と適用事例をご紹介します。
 紹介事例:バイク・カウル/スーパーカート・カウル/エンジンポート/デフロスタなど
E−10 (16:00−16:25)
積水化学工業株式会社
「NAVIAEOが目指すCAEの統合的支援環境の構築と米国における反響について」
 NAVIAEOは日本のお客様のみならず米国の防衛産業を中心にしたお客様に向けて販売・営業活動を行っております。特に、ほんセミナーでは、米国における反響と、それに対応した開発の取り組み及び、今後3年間のNAVIAEOの開発スキームについてご説明させていただきます。
<デモ展示および資料展示>
CAEソフトウェア デモ展示(10:00−16:30)
CAE懇話会の団体会員のデモ展示および資料展示をご覧いただけます。

●展示予定会社:(申込み順、敬称略)

  ファンクションベイ株式会社
  株式会社デンソーアイテック(資料展示のみ)
  サイバネットシステム株式会社
  株式会社ソフトウェアクレイドル
  株式会社ヴァイナス
  積水化学工業株式会社
  計測エンジニアリングシステム株式会社
  インターメッシュジャパン株式会社
  エンジニアス・ジャパン株式会社
  デジタルソリューション株式会社
  株式会社トランスウッズ
  PTCジャパン株式会社
  クボタソリッドテクノロジー株式会社
  アルテアエンジニアリング株式会社
  株式会社シーディー・アダプコ・ジャパン
  株式会社ウェーブフロント
  株式会社構造計画研究所
<交流会>
交流会 (18:00−20:00) 10F 「福の間」にて  
■昼食について 会館内のレストラン(地下)または会館周辺にて各自お取り下さい。
また、会議室(けんみんホールを除く)に弁当などを持ち込んで頂く事も可能です。
■時間割 こちらを参照ください。    
■参加費用 ■CAE懇話会個人会員(正会員、賛助会員)
   ・一般:2000円
   ・学生/院生:1000円
■CAE懇話会個人会員でない方
   ・一般:3000円
   ・学生/院生:1000円
※参加費用は参加されるコースに関係なくいずれも上記の費用となります。
  参加費用は当日会場受付でもお支払いいただけますが、請求書による振込みを希望される場合は、
  事務局まで事前にご連絡ください。   
 個人会員へのお申込みはこちらより承ります。
 ☆CAE懇話会個人会員への登録は、前日までにお願いします。
 ☆個人会員の年会費は、振込みでお願いします。当日受付ではお支払いいただけませんのでご了承ください。

  
■参加申込 ホームページでの受付は締め切りましたが、会場での当日受付もいたします。
参加を希望されるかたは、当日、受付に直接お越しください
■備考 内容については、変更される場合があります。
最新情報は本ページでご確認ください。